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内定H61接班人 技嘉B75M-D3H/B75-D3V图赏

文章来自:玩家堂 发布时间:2012-03-21 点击:4465    

  

 

  虽然Intel第三代Core i系列处理器(22nm)要到下个月月底才会携配套芯片组与大家见面,不过几乎所有厂商都早已按耐不住各种推出、曝光自己旗下基于新一代芯片组平台的产品,媒体也开始收到各大厂商送测的样板了。我们这次***批收到的测试主板居然是基于下一代平台中定位较低并偏向于商务平台的B75芯片组的两片主板——技嘉GA-B75M-D3H和技嘉GA-B75-D3V,因为某些缘故,我们先上个图赏给大家看看,每张图下简单的对主板进行一下介绍。

  技嘉 GA-B75M-D3H:

  

 

  B75M-D3H,一款基于B75芯片组的mATX板型主板,长的与上一代H61芯片组产品没什么区别

  

 

  基于Intel B75芯片组的B75M-D3H采用mATX板型,尺寸24.4cm x22cm,一上来推出B75芯片组的产品让人很费解,难道是想拿B75替代上代H61作为ivy Bridge平台的入门?

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